182-P JY4MxxxH72(H)

多主栅单晶半片光伏组件

规格参数

  • 功率范围:540W~560W
  • 最高效率:21.7%
  • 功率公差:0W~+5W

详情介绍

  • 多主栅(MBB)半片技术的应用,带来更强抗阴影遮挡能力,降低热斑风险;
  • 通过沙尘、盐雾、氨气等耐候性测试,适应严酷的户外环境 ;
  • 更低的氧碳含量带来更低的LID;
  • 串、并联电路设计,降低组件串阻Rs,实现更高功率输出,有效降低系统BOS成本;
  • 优选的封装材料和严格的工艺方案,保证组件抗 PID 能力;
  • 更低的温度系数及更低的工作温度带来更高的发电量。